大面积激光直写微透镜阵列256阶灰度

纳米光学/纳米压印模板/大面积光栅曝光（nm级）

纳米压印模板，一般指普通硅材料模板，结构单元尺寸大多为纳米尺度，但图形面积极大（厘米级），用于纳米压印生产。大部分模板都需要用到电子束曝光配套刻蚀来实现初始模板制作，由于电子束曝光成本高昂，后续通过纳米压印复制模板的工艺来降低生产成本。一般用于AR/VR镜片，光电或其他光学器件，太阳能电池等。

硅基光电子/超表面/衍射光学元件

硅基光电子器件，多采用硅/氮化硅/铌酸锂等基底制备加工，其中SOI较为常用，一般加工光子晶体，光栅，波导，微环，谐振腔等结构。主要有集成度高，以光子代替电子传递信息热损耗小，功率损失低，体积小等优势。

柔性电极

近些年，智能穿戴、医用植入、电子皮肤等不断被提出，柔性电子产品也在快速发展中，在医疗，娱乐，航空航天都有着巨大的发展潜力，打造像皮肤一样柔软的电极，我司柔性电极一般加工衬底为PI/PET/PVA等，电极材料一般为金银铜等金属。

TSV深硅/硅湿法腐蚀

通过光刻配合深反应刻蚀来实现硅通孔结构的制作，结合电镀工艺实现金属填充，或通过CVD实现多晶硅等材料填充。
硅通孔技术是一种通过铜、钨、多晶硅等导电物质填充于硅通孔中，实现层与层之间垂直电气互连。通过垂直互连减小互联长度和信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，实现器件集成的小型化。

小线宽金属刻蚀/小线宽金属剥离

介质及金属沉积/原子层沉积

微纳米流道/硅-玻璃阳极键合

微流控芯片中常具备微纳米流道，便于细胞或者其他液体进行流通和筛选目标结构，不论是微米纳米流道，均可以根据不同尺寸选择不同的曝光方式结合刻蚀或是翻模来实现具备微纳米流道器件。多用于液滴微流控，细胞筛选，器官芯片等。